【图片提供 三星电子】
三星电子将通过“技术超差”向非存储半导体首位更进一步。今年内将批量生产第五代(5G)移动通信综合处理器“Exynos 980”。在代工领域也公开了以极子外线(EUV)超微工程为龙头跃进的计划。
日公开的系统半导体Exynos 980是三星电子首次推出的5G综合芯片。智能手机大脑的应用程序处理器(AP)和通信调制解调器被装在一个芯片组中。
如果采用5G综合芯片，智能手机内部原有的芯片组占据的空间将大幅缩小。相反，可以增加电池的大小或填充其他零件来实现革新技术。这不仅提高了设计便利性，而且缩短了制造工艺，有望降低生产成本。
三星电子表示，年内将开始批量生产Exynos 980，预计与高通的“首次商用化”竞争也将升温。目前除了三星电子以外，唯一推出5G芯片的企业就是高通。高通公司也正加快步伐，争取在今年下半年实现客户供应，明年上半年实现商用化。
业内人士预计，初期如何抢占5G芯片市场,将形成未来市场格局。对于三星电子来说，这是追赶在调制解调器芯片市场处于绝对强者地位的高通的机会。在4G LTE调制解调器芯片市场上，高通去年占据了近一半的份额，但三星电子的占有率仅为11%左右。
此外，在非存储芯片的另一个关键领域——代工领域也加快了步伐。当天，三星电子在日本东京intercity hall举行了“三星代工论坛2019 Japan”。三星电子代工事业部总经理郑恩承和营销组长(常务)李相贤等和当地Gualis客户和合作公司相关人士等参加了当天的活动。
当初有观测认为，由于日本政府的半导体材料出口限制，活动可能会被取消，但按照原计划如期举行，被解释为是培养代工事业的意志。
据悉，郑社长在当天的活动中介绍了从EUV工程技术到低电力完全供给型硅胶(FD-SOI)、8型解决方案等广泛的“代工投资组合”。据悉，尽管部分人担心出口限制带来的EUV基础工程，但政府仍然断言“生产不会受到影响”。
