据业界29日消息，在全球半导体市场占有率排名前十的美国、中国台湾和日本的企业最近纷纷进行资本扩张以投资最新技术和生产设备，这或对三星电子和SK海力士造成威胁。
以全球最大的晶圆代工半导体制造厂——台湾积体电路制造公司（以下简称“台积电”）为例，近期公司大力投资建设极紫外（EUV）工厂。据悉，台积电在台南产业园区建设新EUV生产线的同时，还获准在台湾北部的新竹产业园区建设3纳米工艺生产线。台积电宣布这一投资计划的时间点正好赶在日本宣布限制对韩出口措施之后，因此有分析认为，台积电的举动意在追击排在晶圆领域第二位的三星电子。此外，据外媒报道，台积电计划扩大现有的7纳米和5纳米工厂的生产能力，来生产5G移动通信用半导体。台积电今年第一季度销售额仅次于英特尔和三星电子，排名世界第三。
同时日本东芝存储通过更名展现公司雄心。近日东芝存储宣布将公司名称改为铠侠（Kioxia），并将积极推进IPO上市工作。铠侠（Kioxia）一词由日语的“记忆（kioku）”和希腊语的“价值（Axia）”两个词组合而成，代表了公司以“存储”助力世界发展的使命，同时也是公司愿景的基石。据悉，东芝存储器希望通过在东京证券市场上市，将获得的资金集中投资到第四次工业革命的相关领域，以此提高在全球存储器市场上的地位。
2017年、2018年连续两年被三星电子挤下半导体销售额榜首的美国英特尔进入今年后公司业绩好转，在物联网（IoT）和移动处理器领域持续扩大投资。虽然今年第二季度的销售额同比下降了3%，但仍大大高于市场预期，特别是在IoT和无人驾驶业务方面，均实现了两位数的增长。英特尔的今年上半年销售额达326亿美元（约38.6万亿韩元），远超三星电子的半导体业绩（约为30万亿韩元），再次夺回“全球半导体之王”的称号。
此外，为应对5G和人工智能（AI）等第四次工业革命产业对半导体需求的增加，美国微软、博通、高通、德州仪器（TI）等公司正在加快引进尖端技术。
业界相关人士表示，半导体企业间的尖端技术投资竞争一直存在，但由于近期日本发布对韩出口限制措施，韩国企业面临相对不利的局面。若事态长期化，全球半导体市场的版图或将产生变化。此前，三星电子发表了将挑战晶圆代工业界全球第一的战略目标，但该人士分析称，此次的日本制裁措施或令三星遭受重击。
另有分析认为，三星电子和SK海力士近几年间致力于研究开发（R&D）及设备投资，拥有技术领先优势，因此预计两家公司的竞争力不会受到严重损害。
台湾积体电路制造公司 【图片来源 网络】
