从超微工程到8英寸解决方案扩展有价证券组合
“5G时代与韩国半导体设计公司等合作企业共同成长”
三星电子三星电子晶圆代工事业部长(社长))郑殷升3日下午在首尔江南区洲际酒店举行的“三星电子晶圆代工论坛2019”上进行主题演讲。【图片提供 三星电子】
“三星电子的半导体事业每次遇到危机时都能克服。电子晶圆代工项目在今后也将面临很多危机。但无论遇到什么危机，我们都会克服。”
三星电子半电子晶圆代工事业部长(总经理)郑殷升3日下午作为主题发言人出席了在首尔江南区洲际大酒店举行的“三星电子晶圆代工论坛2019”，并发表上述言论。
最近，日本政府宣布将限制向韩国出口半导体核心材料，出现了对极紫外光刻(EUV)基础工程的担忧。郑殷升表示，“不会出现生产问题。”
郑殷升表示:“过去两年里，电子晶圆代工事业部一直在为改变而努力，目前正在改变。我想改变目前的电子晶圆代工的事业轨迹。”
为此，三星电子的战略是将EUV基础超细微工程的“超差距”放在首位。今年9月，位于京畿道华城市的世界最大EUV工厂将竣工。原计划于明年2月启动的EUV发动机也将提前一个月，从1月开始全面投入量产。
他表示:“由智能城市、智能工厂等5G移动通信技术带来的新市场正在现有的半导体产业中迅速成长。通过与众多合作伙伴的合作，有望接近‘Connected World’。”
在此次论坛中，约有500名以上的半导体设计公司顾客和电子晶圆代工合作伙伴参加，较去年增加40%。共享尖端电子晶圆代工技术趋势的展位运营也增加了约2倍。公司方面解释说，这反映了三星电子宣布《半导体展望2030》后，国内系统半导体业界的关注。
当天，三星电子介绍了从主导人工智能(AI)、5G、电场、IoT等第4次工业革命时代的最新EUV工程技术到低电力FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)、8英寸解决方案等广泛的“电子晶圆代工风险资产组合”。
今后三星电子将积极为国内半导体设计公司提供7纳米(㎚)以下euv基础的超微工程。其战略是通过支援新一代尖端产品的开发，为确保国内系统半导体产业的竞争力做出贡献。
三星电子也计划扩大与电子晶圆代工合作伙伴的合作，使三星电子能够更容易地利用半电子晶圆代工工程技术和服务。
