在华半导体晶圆生产线骤增 业界担忧出现供给过剩

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据国际市场调查企业IC Insights于18日发布的消息,今年全球将有9条新增300毫米晶圆生产线投入生产。去年全球共112条300毫米晶圆生产线,明末有望增至127条,增加13.4%。

晶圆作为制造半导体芯片的基本材料,其大小影响着生产效率的高低。全球半导体企业过去主要以150毫米和200毫米晶圆生产线为主,2008至2009年起至今,300毫米晶圆生产线数量增加近两倍,这意味着产品供给的增加。

据悉,今年新增的9条300毫米晶圆生产线中,5条来自中国。业界由此提出中国半导体或生产过剩的担忧,其原因主要在于中美贸易摩擦影响以及来自三星电子、SK海力士等的竞争压力,中国半导体产业或难在短期内实现高速成长。

IC Insights发布的报告指出,中国在未来几年可能为减少对半导体进口的依赖而加大投资,但其2023年在全球半导体市场的占有率可能仅8.2%左右。业界相关人士表示,中国加大半导体生产投入或在未来给全球半导体市场带来负担。
 

【图片来源 网络】

  • 상해천 记者(haecheon@ajunews.com)

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