据全球市场调查企业IC Insight于14发布的2018年全球半导体晶圆产能占比分布相关统计，中国台湾以21.8%的占比位居全球首位，韩国以与台湾相差0.5个百分点的微小差距位居第二，占21.3%，其后依次为日本(16.8%)、北美(12.8%)、中国(12.5%)、欧洲(6.0%)、新加坡（8.7%）、以色列（8.7%）、马来西亚(8.7%)等。晶圆为硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其产能从某种程度上反映半导体生产能力。
对于排在第一的中国台湾和韩国来说，少数企业承担了过半产能，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）产能占台湾的67%，三星电子和SK海力士产能则占韩国的94%。
去年中国晶圆产能所占比重大幅扩大，较2017年的10.8%增加12.5%，较排在第四位的北美地区仅相差0.3%，而北美地区产能占比则较去年缩小0.4%。IC Insight相关人士指出，去年全球多家企业在中国扩大生产，从而提升了中国产能所占比重。
国际半导体产业协会（SEMI）去年9月的报告指出，中国市场晶圆设备投资至2020年有望超越全球其他地区，达200亿美元以上，其动能将来自跨国公司以及中国企业在存储与晶圆代工项目的投资。
半导体晶圆【图片来源 网络】
