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三星电子和SK海力士去年采购半导体设备金额达到全球半导体设备采购规模的40%，两家企业大规模的投资拉动全球半导体设备投资额超过500亿美元，创下历史最高纪录。预计半导体超级景气周期将延续至今年，全球半导体设备投资规模有望超600亿美元。中国企业今年大幅增加采购半导体设备金额，2019年以后D-Ram内存开始批量生产后，内存市场可能出现供大于求的局面。
国际半导体产业协会（SEMI）日前发布《全球晶圆厂预测》报告显示，去年全球半导体设备投资规模为570亿美元，较2016年大幅增长了42.5%。其中三星电子和SK海力士两大半导体生产商投资规模达235亿美元，占全球总规模的比重达到41.2%。
SEMI在报告中称：“美国的英特尔、镁光、西部数据、格罗方德半导体，以及日本东芝等主要半导体制造商在去年增加设备投资，但投资额增加的部分主要集中于两家韩国企业，预计2018年仍旧会维持高水平投资，有望达到630亿美元，同比增长11%。”
报告预测，未来的半导体设备投资将表现出明显的区域性特征。韩国预计将在未来两年内内继续保持领导地位，2018年有望达到151亿美元。2017年，中国台湾的设备投资金额占据全球第二位。不过2018年最大的亮点将是中国大陆企业对半导体设备的大力投资，预计2018年中国大陆企业在半导体设备上投资约58亿美元。许多新兴企业，比如长江存储科技有限公司、福建晋华集成电路有限公司、上海华力集成电路制造有限公司、合肥长鑫集成电路有限责任公司等企业都将有大规模投资。
半导体业内人员称：“中国政府大力发展半导体产业，从今年起一大批内存生产线将开始投产。韩国目前在10纳米级D-Ram和四世代3D Nand等高附加值产品上，仍领先中国企业5年以上，但技术差距已大幅缩小。”
