三星计划明年起量产11纳米制程 挑战台积电霸主地位

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[三星半导体生产车间 图片=网络]




为强化半导体精细制程工艺,三星电子11日宣布,将从明年上半年起,在现有的代工生产线中增加11纳米新制程(11LPP)。此举不仅可以挑战台积电在高性能移动应用处理器(AP)领域的绝对霸主地位,也可以提高三星电子在中高级智能手机半导体领域的竞争力,从而有望成为全球第二大代工半导体制造商。

目前三星电子已经完成了10纳米制程的量产,11纳米制程投产后,将进一步扩大客户的选择范围。与现有的14纳米制程相比,11纳米制程在相同的耗电水平下,性能最高可提高15%,芯片面积最多可减少10%。这意味着芯片的制造成本将下降,在未来可能将生产出性能更强、价格更低廉的手机。

此外,三星电子还以明年下半年起投产为目标,正在研发半导体业界首个使用“极紫外线(EUV)技术”的7纳米制程,目前为开发该制程而使用的晶片累计达20万张,衡量代工量产完成度的SRAM(256Mb)的良品率已达80%。

今年5月,三星代工事业部从系统LSI部门中独立,三星近来在活动上向外界公开了集团在精细制程上的事业构想,并强调代工生产的重要性。半导体业界认为,三星电子通过此次在代工生产中增加11纳米制程,不仅面向苹果、高通等现有客户,更是将目标客户瞄准联发科等大中华地区的企业。

来自Strategy Analytics的最新统计结果显示,截至去年底,以代工生产方式为主的手机AP市场中,美国高通以38%的市场比重居首,其次依次为联发科(23%)、苹果(19%)、三星电子(10%)和展讯(7%)等。该机构预测,全球代工生产市场规模仍将继续扩大,有望从今年的610亿美元增至2021年的819.3亿美元。去年在代工生产市场位列第4位的三星电子今年有望实现两位数增长,排名或升至第2位。

 
  • 王海納 기자(dongclub@ajunews.com)

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