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受益于全球半导体需求激增，韩国两大巨头——三星电子和SK海力士不仅取得了喜人业绩，今年还将加大生产设备的投资，规模或超过30万亿韩元，创历史新高。
据韩联社报道，韩国半导体业界2日消息，今年上半年，三星电子半导体部门在设备方面的投资规模就高达12.52万亿韩元，逼近去年全年的投资规模（13.15万亿韩元）。
业界预测，三星电子半导体部门今年在设备的投资规模有望赶超2015年（14.72万亿韩元），创历史新高。金融界也分析，今年全年的投资额将达到29万亿韩元。
三星电子计划提高用于服务器、PC和移动设备的V-NAND闪存和摄像传感器的产量，还将加大在半导体代工厂方面的投资力度。
7月4日，三星电子位于京畿道平泽的半导体工厂投产，公司计划在2021年前，追加投资约37万亿韩元增设生产线。该工厂于2015年5月动工建设，耗时两年多建成全球最大的单一产品生产线。同时，三星电子还考虑增加西安工厂的半导体生产线。
三星电子还计划在华城工厂投资6万亿韩元，新设极紫外光微影（EUV）生产线。下半年，公司还将对华城工厂的部分D-RAM芯片生产线进行改造，增加摄像传感器的产量。三星电子近日还表示将在2020年前，投资15亿美元于位于美国德州奥斯汀的半导体工厂，强化其4纳米制造技术。
SK海力士于年初对外宣布投资7万亿韩元，但公司为了进一步扩大D-RAM和NAND闪存产量，7月末决定再追加投资2.6万亿韩元。至此，SK海力士今年在半导体领域的投资规模达9.6万韩元。
公司负责人表示：“近来，随着人工智能（AI）技术迅速发展，令半导体需求激增。本次扩大投资规模，不仅是为了满足现状，也是为未来的长期战略布局打下基础。”
SK海力士也加快了建厂步伐。原定于2019年6月和4月前完工的韩国清州和中国无锡的超净车间也将加快建设，力争在2018年第4季度完工。公司表示，加快超净车间的建设有利于提早应对多变的市场，但投产日期则需根据市场情况和公司的技术水平决定。
