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三星电子、SK海力士等韩国半导体企业不满足现有的半导体存储器，将事业范围扩大至晶圆代工（foundry）。本月10日，SK海力士成立晶圆代工专业公司SK海力士系统IC，目前正在进行制造、设计、经营等十多个领域的招聘工作。三星电子也于上月底宣布，在2020年之前将投资15亿美元于其位于美国德州奥斯汀的晶圆代工厂房，制定了在晶圆代工领域成为全球第二大企业的目标。
晶圆代工是半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计。智能手机“大脑”应用处理器（AP）、人工智能（AI）、物联网（IoT）、无人驾驶汽车等新行业的发展拉动晶圆代工产业规模迅速扩大。根据英国市场调查机构IC Insights的预估，自2016年到2021年的5年间全球晶圆代工市场将以7.6%的年复合增长率（CAGR）成长。金额也将从2016年的500亿美元，成长到2021年的721亿美元。这一增幅高于D-RAM存储器（7.3%）和闪存（7%）。
三星电子、SK海力士和东部HiTeck为在晶圆代工市场抢占先机，各自制定了符合企业特点的战略。作为全球最大的半导体生产商，三星电子的生产范围囊括了包括智能手机AP、图形处理芯片（GPI）、车用传感器等在内的几乎所有晶圆代工产品。为此，三星位于京畿道华城市的S3工厂产能即将完成扩容，从今年第4季度起，可以量产10纳米以下工艺芯片。
东部HiTeck则将重点放在智能手机电源管理（PMIC）、指纹虹膜识别技术等模拟半导体上。东部HiTeck负责人表示：“一部智能手机中可能最多只有4-5个半导体存储器，但模拟半导体可能将有15个左右。”可穿戴智能设备、增强现实技术（AR）市场规模的扩大，模拟半导体产业也将随之迅速发展。
美格纳自2004年从SK海力士非半导体存储器事业部门独立后，一直对晶圆代工产业显示出极大的兴趣。过去主要生产CMOS图像传感器、显示器驱动用半导体等。韩国半导体产业协会常务安基贤（音）表示：“如果将半导体产业比喻成制作成衣的话，那么晶圆代工便是个人定制。能够按照用户给出的条件进行生产才是未来产业发展的方向。”
