挑战半导体自主开发领域 现代“芯”有望2019年投入商业化

 

由于电子装置在车辆内部的应用比重日益加大，现代汽车集团开始投入车辆半导体自主开发领域，并将其作为集团今后十年内的长期发展项目，力争在竞争对手中抢占先机。

据汽车业界26日的消息，现代汽车集团旗下电子产品子公司现代Autron最近同德国半导体生产商英飞凌（Infineon）和Elmos，以及意法半导体（ST）集团签署特殊应用集成电路（ASIC）供货合同。

现代Autron将在同现代汽车进行商议后，决定具体芯片配置及功能，为英飞凌、Elmos和意法半导体设计及制造，产品外包装上将印有“现代Autron”的标志。具体设计及生产工作虽将委托外部企业，但使用权和核心设计知识产权归现代汽车所有。从去年起，现代Autron面向海外半导体生产企业进行竞标，不久前完成签约，已进入设计阶段。

现代Autron将分别为英飞凌、Eloms和意法半导体设计和生产动力系统、车辆主体和电力系统半导体。以完成统合离散量芯片集成电路化，以此减少车内部零件数量，从而达到降低原价成本的目标，公司计划于2019年投入商业化，搭载在2020年上市的现代新车中。

2012年4月，现代汽车集团正式成立现代Autron，主要从事汽车电气电子构造设计、非存储用半导体设计、软件、电子控制器、通信标准化5大领域内的独资技术开发。业界预测，现代Autron的ASIC模型投入生产后，将会进一步与国际先导企业合作，扩大电子构造设计事业。

苹果在iPhone面世初期，也曾从三星电子处获得ASIC应用程序处理器的晶圆代工，此后苹果收购PA Semi芯片设计公司后，组建起自主设计体系。美国电动汽车特斯拉去年也同三星电子签订ASIC事业合同，三星电子负责为其提供无人驾驶汽车芯片。

现代Autron从三星电子半导体事业部门挖来多名专业人才，显示出在半导体开发领域的勃勃雄心。目前担任代表理事的金在范曾担任三星电子半导体事业部专务，2014年3月成为现代Autron副社长，同年年底晋升为代表理事。