折叠半导体商业化亮绿灯

发稿时间 2008-04-14 16:47

  POSTECH(浦项工科大学)研究小组研发出用简单的旋转涂布方法制造电子纸等“折叠半导体”的技术。

  浦项工科大学14日表示,由化学系教授李门浩和朴寿文、电子电器工科教授金五显组成的研究小组,研发出在新一代存储器领域倍受关注的非挥发性存储器塑胶材料,并利用该材料成功制造出高性能非挥发性存储器半导体元件。

  该半导体使用了塑胶材料,重量轻,可折叠,还可体现三维高集成化,为研发电子报纸、电子书、笔记本、折叠画面、折叠电脑等新一代智能产品奠定了基础。
  此次研究成果将发表在15日发行的《高级材料杂志》(Advanced Materials)。

  据悉,该项技术使用了根据电压和电流改变薄膜导电性,储存和解读信息的WORM(Write-once-read-many time)方式。此外,该项技术的信号和信息处理时间只有数十纳秒(1纳秒等于10亿分之1秒),因此可以在低于1.0伏的电力下运行。据悉,利用该项技术可研发出充一次电就能使用1个月的笔记本电脑。

▶旋转涂布(Spin Coating):溶液状态下应用离心力的成膜技术。

▶化学气相淀积(chemical vapor deposition):是指在集成电路(IC)等制造工艺中,在基板上形成硅薄膜等的方法。利用该方法可用光线和热量,给包含化学物质的天然气加热,或通过高频率干燥(high frequency)将其离子化,提高原料物质的反应,使其淀积在基板上。

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